苹果M5芯片量产在即，封装技术引领未来
苹果M5芯片进入量产阶段，采用台积电N3P制程工艺，由日月光、长电科技、Amkor负责封装。本文深入探讨了M5芯片的技术特点、市场前景及面临的挑战。
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天河超算夺世界图计算领域桂冠，中国算力再创辉煌
11月19日，2024年世界互联网大会领先科技奖颁奖典礼在浙江乌镇举行，国家高性能计算机工程技术研究中心申报的“超算互联网平台”项目荣获图计算领域桂冠。天河超算系统在硬件和软件全自主化的基础上，不断拓展应用领域，取得了一系列重要突破。
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DeepSeek开源周的第二枚王炸：FlashMLA背后的秘密
本文从个人视角出发，详细解析了DeepSeek开源周发布的FlashMLA项目，探讨其技术特点及开源战略意义，并对未来发展趋势进行了展望。
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CUDA真是NVIDIA绝对牢不可破的生态吗？
探讨NVIDIA的CUDA生态是否坚不可摧，分析其在高性能计算和AI领域的地位及面临的挑战。
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超级计算与HPC：模糊的界限，清晰的未来
本文从小李的视角出发，探讨了超级计算与HPC之间界限日益模糊的现象及其背后的技术驱动因素，包括硬件升级、云计算以及软件生态的发展，并展望了未来一体化计算的趋势。
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英伟达中国发布声明：断供传闻不实，中国市场至关重要
英伟达中国发布声明，否认对中国市场断供的不实传闻，强调中国是其重要市场，并承诺将继续为中国客户提供优质产品和服务。
英伟达AI超级计算机计划：美国本土生产将创造5000亿美元奇迹
作为一名观察者，他深刻感受到英伟达计划首次在美国本土生产AI超级计算机的重要性。这项计划预计4年内创造5000亿美元产值，不仅展示了英伟达的技术实力，也反映了全球AI竞赛的激烈程度。从深圳的‘算力革命’到得克萨斯州的数据中心综合体，每一个细节都彰显出AI时代的发展潜力。
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见证存储新纪元：致态TiPro9000 PCIe 5.0固态硬盘震撼发布
致态发布了首款PCIe 5.0固态硬盘TiPro9000，顺序读取速度达14 GB/s，标志着存储性能的巨大飞跃。本文从技术参数、性能优化、市场表现等方面深入探讨了这款硬盘的特点。
见证历史：老黄发布5090与世界最小AI超级计算机
本文详细介绍了英伟达（NVIDIA）发布的全新5090 GPU和世界最小AI超级计算机，探讨了它们的技术特点、市场反应及未来前景。
清华翟季冬教授揭秘：DeepSeek 百倍算力效能背后的系统革命
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