高通骁龙 8s Elite：性能介于8 Gen 2和8 Gen 3之间，首批机型明年4月登场
高通骁龙 8s Elite 处理器性能介于8 Gen 2和8 Gen 3之间，首批搭载该处理器的终端预计将于2025年4月前后推出。本文详细解读了这款处理器的性能、市场定位以及未来前景。
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高通骁龙8s Gen4或将台积电独家代工，三星工艺受质疑
作为一名关注芯片行业的从业者，我了解到高通即将发布的骁龙8s Gen4芯片将由台积电4nm工艺独家代工。这一决定背后反映了高通对三星工艺能力的担忧，同时也揭示了当前芯片制造领域的竞争格局。
郭明錤预测：iPhone SE4或成苹果最畅销SE机型，自研5G基带引发高通诉讼危机
郭明錤预测iPhone SE4或成苹果最畅销SE机型，预计今年出货量接近2000万台。该机型采用全面屏设计，搭载A18芯片及自研5G基带芯片，但可能引发高通诉讼。主要目标市场为印度、中国等亚洲国家，主打性价比。
全球首款高通骁龙 X 迷你主机“积核 QS1 Pro”规格曝光：CES 2025 亮相，搭载 X1E-80-100 处理器
全球首款高通骁龙 X 系列迷你主机“积核 QS1 Pro”即将在 CES 2025 亮相，搭载 X1E-80-100 处理器，带来前所未有的性能和便携性结合。本文详细解析了这款迷你主机的硬件配置、散热设计和应用场景。
高通骁龙8s Gen4震撼登场：性能暴涨，小米等品牌抢先搭载
作为一名科技爱好者，他见证了高通推出第四代骁龙8s移动平台这一重要时刻。这款芯片凭借CPU和GPU性能的大幅提升，吸引了小米、Redmi、iQOO、OPPO以及星纪魅族等品牌的关注，并将对未来智能手机市场产生深远影响。
苹果iPhone SE4自研调制解调器芯片：性能不如高通X75，毫米波5G成遗憾
苹果iPhone SE4搭载首款自研调制解调器芯片，性能逊于高通X75且不支持毫米波5G，但仍具备A18芯片和AI功能等亮点，预计今年出货量将达2200万部。
苹果自研5G基带芯片即将登场：iPhone SE 4将迎来重大突破
苹果首款自研5G调制解调器芯片将于2025年登陆iPhone SE 4，标志着苹果在芯片自研领域的重大突破。本文深入探讨了苹果自研基带芯片的背景、意义以及未来展望。
小米芯片布局再升级：秦牧云领衔新部门，小米的未来更值得期待
作为一名关注科技行业的观察者，他发现小米最近的一项重大举措引发了热议。小米内部宣布成立芯片平台部，由前高通高管秦牧云担任负责人，这标志着小米在芯片领域迈出了重要一步。通过深入分析可以发现，小米此举不仅是对市场需求的回应，更是对未来技术趋势的战略布局。
高通“跃龙”发布：骁龙家族新成员的崛起
高通全新“跃龙”系列芯片发布，主打中高端市场，采用10nm制程工艺，八核Kryo 360 CPU架构，Adreno 616 GPU，大幅提升日常使用体验和AI算力，受到多家手机厂商青睐。
高通骁龙 X Elite 2 芯片曝料：性能媲美苹果 M4，将推台式机版本
高通即将推出第二代骁龙 X Elite 芯片，性能媲美苹果 M4，并将推出台式机版本。本文详细解析了这款芯片的技术特点、性能表现以及与苹果 M4 的对比，探讨了其在桌面市场的潜力。
