小米芯片布局再升级：秦牧云领衔新部门，小米的未来更值得期待
作为一名关注科技行业的观察者，他发现小米最近的一项重大举措引发了热议。小米内部宣布成立芯片平台部，由前高通高管秦牧云担任负责人，这标志着小米在芯片领域迈出了重要一步。通过深入分析可以发现，小米此举不仅是对市场需求的回应，更是对未来技术趋势的战略布局。
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高通骁龙8s Gen4震撼登场：性能暴涨，小米等品牌抢先搭载
作为一名科技爱好者，他见证了高通推出第四代骁龙8s移动平台这一重要时刻。这款芯片凭借CPU和GPU性能的大幅提升，吸引了小米、Redmi、iQOO、OPPO以及星纪魅族等品牌的关注，并将对未来智能手机市场产生深远影响。
高通骁龙8s Gen4或将台积电独家代工，三星工艺受质疑
作为一名关注芯片行业的从业者，我了解到高通即将发布的骁龙8s Gen4芯片将由台积电4nm工艺独家代工。这一决定背后反映了高通对三星工艺能力的担忧，同时也揭示了当前芯片制造领域的竞争格局。
三星李在镕、高通安蒙现身小米汽车工厂，雷军背后的战略布局大揭秘
我站在小米汽车工厂的大门前，见证了三星李在镕与高通安蒙的到访。这场看似普通的行业交流，实际上隐藏着雷军对未来智能生态的深远布局。从硬件制造到软件开发，从小米SU7系列的成功到智能驾驶的未来蓝图，每一个细节都值得细细品味。
三星李在镕与高通安蒙同访小米汽车工厂，雷军亲自接见！
作为一名科技爱好者，我有幸目睹了这次三星李在镕、高通安蒙访问小米汽车工厂的盛况。从参观现场到雷军的接待细节，每一个瞬间都充满了科技与未来的碰撞。通过我的视角，带你深入了解这场行业顶尖人物的交流。
雷军李在镕合影背后：一场科技巨头的深度对话
作为一名科技爱好者，我深入分析了雷军与李在镕的合影事件背后的意义。从小米汽车工厂的秘密之旅，到李在镕的国际行程，再到雷军与余承东的同框，每一步都揭示了科技行业未来的发展方向。
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高通“跃龙”发布：骁龙家族新成员的崛起
高通全新“跃龙”系列芯片发布，主打中高端市场，采用10nm制程工艺，八核Kryo 360 CPU架构，Adreno 616 GPU，大幅提升日常使用体验和AI算力，受到多家手机厂商青睐。
苹果iPhone SE4自研调制解调器芯片：性能不如高通X75，毫米波5G成遗憾
苹果iPhone SE4搭载首款自研调制解调器芯片，性能逊于高通X75且不支持毫米波5G，但仍具备A18芯片和AI功能等亮点，预计今年出货量将达2200万部。
郭明錤预测：iPhone SE4或成苹果最畅销SE机型，自研5G基带引发高通诉讼危机
郭明錤预测iPhone SE4或成苹果最畅销SE机型，预计今年出货量接近2000万台。该机型采用全面屏设计，搭载A18芯片及自研5G基带芯片，但可能引发高通诉讼。主要目标市场为印度、中国等亚洲国家，主打性价比。
汽车大厂的芯片局：从英伟达到吉利，谁能引领未来？
本文深入探讨了汽车大厂在芯片领域的布局，从英伟达、英特尔到东风、吉利等企业的技术发展，揭示了芯片技术对汽车行业未来的重要性。
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