麒麟9020：华为的未来芯片之路
华为即将推出的麒麟9020处理器采用3nm工艺，将为华为Mate 60 Pro带来更强大的性能和更低的功耗。本文详细解析了麒麟9020的技术亮点和市场前景。
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神舟电脑 2025 新品官宣：AMD R9 9955HX3D 移动处理器震撼登场
神舟电脑2025新品官宣，确认AMD将推出旗舰级R9 9955HX3D移动处理器，搭载该处理器的新品笔记本将在CES 2025亮相。文章从个人视角出发，探讨了这款处理器的技术特点及其对市场的潜在影响。
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晒晒我的超酷新iPhone！
这篇文章讲述了我在拿到新iPhone后的感受和体验。从开箱时的惊喜到使用过程中对拍照功能、处理器性能等方面的赞叹，再到日常生活中新iPhone给予的帮助，全方位展示了我对这款新手机的喜爱。
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全球首款高通骁龙 X 迷你主机“积核 QS1 Pro”规格曝光：CES 2025 亮相，搭载 X1E-80-100 处理器
全球首款高通骁龙 X 系列迷你主机“积核 QS1 Pro”即将在 CES 2025 亮相，搭载 X1E-80-100 处理器，带来前所未有的性能和便携性结合。本文详细解析了这款迷你主机的硬件配置、散热设计和应用场景。
最强游戏处理器AMD锐龙9 9900X3D和9950X3D上市：性能炸裂，价格亲民
AMD锐龙9 9900X3D和9950X3D今晚正式上市，售价分别为4499元起和5499元起。采用最新Zen 5架构和X3D技术，性能强劲，适合游戏玩家和内容创作者。
Intel CEO Pat Gelsinger 宣布退休：他为 Intel 留下了怎样的遗产？
Intel CEO Pat Gelsinger 宣布将于2024年底退休，本文回顾了他在 Intel 的职业生涯，分析了他对公司的影响以及未来 Intel 的发展方向。
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小米REDMI Book Pro 新品笔记本首曝：Ultra 5处理器加持，澎湃智联体验
小米REDMI Book Pro新品笔记本曝光，搭载Intel Core Ultra 5 125H处理器，14核心/18线程设计，配合32GB内存与1TB SSD，性能强劲。机身轻薄便携，屏幕分辨率高且支持澎湃智联功能，为用户提供全方位的智能体验。
联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，Redmi Turbo 4 或将首发！
联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，采用台积电 4nm 工艺，配备 Cortex-A725 全大核架构，CPU 主频最高可达 3.25GHz。消息称 Redmi Turbo 4 将全球首发搭载该芯片，定价在 1500-2000 元之间。
华为海思麒麟X90处理器首曝：安全可靠等级II级，国产芯片的里程碑
华为海思麒麟X90处理器首次曝光，成功通过中国信息安全评测中心的安全可靠等级II级认证。本文将从多个角度分析这款处理器的技术特点及其对国产芯片产业的意义。
高通骁龙 8s Elite：性能介于8 Gen 2和8 Gen 3之间，首批机型明年4月登场
高通骁龙 8s Elite 处理器性能介于8 Gen 2和8 Gen 3之间，首批搭载该处理器的终端预计将于2025年4月前后推出。本文详细解读了这款处理器的性能、市场定位以及未来前景。